💡 AI芯片与半导体行业洞察

Druckenmiller 13F 揭示了对半导体设备的加仓和对 Sic/GaN 晶圆厂的新建仓位，同时清仓 SNDK 1。
Intel 和 Saimemory 的 Z-Angle Memory (ZAM) 旨在挑战 SK Hynix、Micron、Samsung 的 HBM 芯片，由台湾 Powerchip (PSMC) 制造，预计2029年量产 11。
Nvidia GB300 服务器出货量在去年第四季度已超越 GB200，Quanta 正在扩大美国、泰国工厂产能以满足需求 12。
鉴于强劲的内存芯片需求，Micron 可能在台湾收购另一家工厂，Innolux 计划提前关闭其台南科学园区的五厂以转让给该美国芯片制造商 22。
Samsung Foundry 在第一季度产能利用率突破80%，预计最早在今年第四季度实现盈亏平衡 8。
BofA 将2026年 TPU 出货预测从400万台提升至460万台，主要受工作负载增长和外部销售推动，特别是在 Meta MTIA ASIC 项目延迟后加速 15。
KIS 报告称，Rubin CPX 预计将转向采用 HBM 而非 GDDR7，NVIDIA 此前计划将预填充操作（内存密集度较低的 AI 推理工作负载）分载 16。
GPU 供应持续紧张，B200 处于新低，A100 和 H100 接近多年低点，需求正在攀升 29。
H100 价格并未下降，甚至 A100 价格也在上涨 31。

🌍 区域市场发展

台湾、美国和日本在 AI 内存 领域联手出击，PSMC 负责原型设计和制造，AI 技术需求持续扩大，内存市场迎来重大机遇 2。
中国玻纤布行业准备再次涨价，每月调整10%-15%，预计到年底价格可能翻倍，因供应持续紧张 3。
中国芯片制造商正在积极削减全球 DRAM 价格，CXMT 以近一半的价格出售 DDR4 芯片 13。
Foxconn 与 HCL Group 在印度北方邦启动了一项3700亿卢比（41亿美元）的半导体封装测试工厂项目，预计2028年投入运营并创造3500个就业岗位 24。
日本正积极争取 Samsung 和 SK Hynix 投资，承诺削减50%的投资成本 32。

Google 讨论将其 TPU 芯片业务剥离成独立部门，以扩大其在自身云服务之外的应用 5。
ByteDance 正在美国扩招100名 AI 工程师，并与台湾 Inventec 合作采购高端 AI 服务器，Inventec 预计今年 AI 服务器营收将创新高 25。
Samsung Securities 质疑 OpenAI 是否缩减了其1.4万亿美元的基础设施承诺，近期报告指出其2030年 AI 推理和训练成本为6650亿美元（另有报告称6000亿美元） 27。