📌 X Actualización de Perspectivas[x_fin] (2026/02/23 14:31)
24 de febrero de 2026 · 594 palabras · NewsRadar
💡 Perspectivas de la Industria de Semiconductores y IA#
Druckenmiller cerró todas las posiciones en Sndk y recompró equipos de semiconductores, iniciando nuevas posiciones en canastas de fabricación de Sic/GaN. 1
Taiwán, EE. UU. y Japón lanzan una ofensiva conjunta en la memoria de IA, con PSMC asumiendo el prototipado y la fabricación, lo que indica enormes oportunidades en el mercado de la memoria. 2
La industria china de tela de fibra de vidrio se prepara para otra ronda de subidas de precios, con ajustes mensuales del 10%-15% y precios que podrían duplicarse para fin de año debido a la escasez de suministro. 3
Google ($GOOGL) ha considerado escindir su iniciativa de chips TPU en una unidad independiente para ampliar su adopción más allá de su propia nube. 5
Samsung Foundry muestra signos de recuperación, con una utilización en el primer trimestre superando el 80% y el punto de equilibrio previsto para el cuarto trimestre de este año. 8
Intel y Saimemory lanzarán la nueva memoria Z-Angle (ZAM) para competir con los chips HBM de SK Hynix, Micron y Samsung como la memoria de IA preferida, con fabricación a cargo de Powerchip (PSMC) de Taiwán y producción en masa prevista para 2029. 11
Los envíos de servidores Nvidia GB300 por parte del gigante taiwanés Quanta superaron a los de GB200 en el cuarto trimestre del año pasado, y la firma está expandiendo fábricas en EE. UU. y Tailandia. 12
Los fabricantes de chips chinos están socavando agresivamente los precios globales de DRAM, con CXMT vendiendo chips DDR4 a casi la mitad del precio. 13
BofA elevó su pronóstico de envíos de TPU para 2026 de 4 millones a 4.6 millones de unidades, impulsado por el rápido crecimiento de la carga de trabajo y las ventas externas, acelerado por los retrasos en el proyecto MTIA ASIC de Meta. 15
KIS informa que Rubin CPX pivotará de GDDR7 a la adopción de HBM, ya que las operaciones de prefill de NVIDIA (menos intensivas en memoria para inferencia de IA) se descargarán. 16
Micron podría adquirir otra planta en Taiwán debido a la fuerte demanda de chips de memoria, con Innolux planeando vender su planta No. 5 en el Parque Científico del Sur de Taiwán. 19
Foxconn y HCL Group iniciaron la construcción de una planta de empaquetado y prueba de semiconductores de 370 mil millones de rupias (US$4.1 mil millones) en India, operativa en 2028 y creando 3,500 empleos. 21
ByteDance de China está expandiendo su fuerza laboral de IA en EE. UU. con 100 ingenieros para su equipo de I+D de Seed y recurrirá a Inventec de Taiwán para servidores de IA de alta gama. 22
Samsung Securities cuestiona si OpenAI ha reducido su compromiso de infraestructura de $1.4 billones, citando informes recientes de proyecciones financieras internas que estiman costos de inferencia y capacitación de IA de $600-665 mil millones hasta 2030. 24
La disponibilidad de GPU sigue disminuyendo, con B200 en nuevos mínimos y A100, H100 acercándose a mínimos de varios años, lo que indica una demanda creciente. 25
El presidente Chey Tae-won del grupo SK Hynix ha prometido aumentar la producción de chips de memoria de IA para satisfacer el aumento de la demanda. 26
Los precios de H100 no están bajando, de hecho, los precios de A100 también están subiendo. 27
Japón corteja a Samsung y SK Hynix con una oferta del 50% de reducción de costos de inversión. 28