🧠 AI与芯片前瞻

• OpenAI CFO直言，算力是AI最稀缺的资源。每周活跃用户（WAU）指标已成衡量AI公司发展的关键。 引用[1]
• Tesla AI5芯片性能彪悍，单核SoC可达Hopper级别，双核媲美Blackwell，且功耗与成本显著降低。马斯克亲自督阵数月，显见其战略优先级及对Dojo3的信心。 引用[2]
• Intel 14A工艺极可能弃用High-NA EUV，因掩模缺陷预警已在业界流传。 引用[3]
• 小米“玄戒O2”芯片将落子TSMC N3P而非2nm，并谋求拓展至手机以外应用场景。 引用[4]

📈 半导体市场洞察

• 德银研报指出，TSMC产能已近满载，Samsung和Intel有望接棒，瓜分Apple、Nvidia等六大巨头订单。 引用[5]
• 美光-PSMC交易产能增益微乎其微，仅约20,000 wpm，占全球DRAM总产能不足1%，恐难成气候。 引用[6]
• Apple iPhone 18将导入LTPO+与屏下IR技术，此举大幅抬高技术壁垒，将京东方（BOE）拒于iPhone显示屏供应链门外。 引用[7]
• 尽管2018至2025年间智能手机出货量缩水17%，TSMC的智能手机相关营收却翻了一番，凸显其在价值链中不可撼动的核心地位。 引用[8]
• 野村上调欣兴电子（Unimicron Technology）目标价至TWD418，予“买入”评级，上涨空间约53%，缘于TSMC 2026年（USD52-56bn）资本开支创历史新高以及Resonac的积极动向。 引用[9]

🌍 宏观经济与市场策略

• MLK假期美股休市，Trump格陵兰关税威胁已传导至期货市场，纳指承压下挫-1.12%。 引用[10]
• 市场回调乃常态：小级别催化剂每年引爆2-3次，年度级别大跌每年必现。但无需恐慌，两年后市场总能穿越低谷，再创新高。 引用[11]

🔍 公司深度剖析

• HIMS投资逻辑生变，放弃持仓。核心在于其减重业务已从传统口服药转向GLP-1药物，平台价值重构，原分析框架失效。 引用[12]
• Grab遭市场重新估值，非内因恶化，乃外患压顶：印尼监管正研拟将网约车平台抽成上限从20%腰斩至10%，叠加GoTo合并案引发竞争格局不确定性，大资金处于观望。 引用[13]
• RUBIN对CRDO冲击有限，甚至可能存在误判。CRDO主战场是“机柜到机柜”或“交换器到服务器”的长距离连接，而非RUBIN针对的机柜内部NVLink背板互连。 引用[14]