💡 AI芯片与半导体产业洞见

• Druckenmiller 清仓了 Sndk，并回购半导体设备股，同时新建了 Sic/GaN 晶圆厂篮子的仓位，显示了对特定半导体子行业的看好。 引用[1]
• Intel 和 Saimemory 合作的 Z-Angle Memory (ZAM) 旨在挑战 SK Hynix、Micron、Samsung 的 HBM 芯片，目标在 2029 年量产，由 Powerchip (PSMC) 制造，Shinko Electric 负责封装。 引用[11]
• Nvidia GB300 服务器出货量在去年第四季度已超越 GB200，Quanta 的 GB300 出货量自九月开始持续攀升，且 Quanta 正在扩大在美国、泰国等地的工厂产能。 引用[12]
• 中国 芯片制造商正积极削减全球 DRAM 价格，CXMT 以近乎一半的价格销售 DDR4 芯片。 引用[13]
• BofA 将 2026 年 TPU 出货量预测上调至 460 万片（此前为 400 万片），认为强劲需求主要受工作负载快速增长和外部销售驱动，尤其是在 Meta 的 MTIA ASIC 项目因管理层变动而延迟后加速。 引用[16]
• KIS 报告称 Rubin CPX 从 GDDR7 转向采用 HBM，印证了 NVIDIA 此前将预填充操作（内存密集度较低的 AI 推理工作负载）转移至 HBM 的计划。 引用[17]
• Micron 可能会在台湾增设工厂，以应对强劲的存储芯片需求，Innolux 计划提前关闭并出售其在南台湾科学园区的 5 号厂房给 Micron。 引用[21]
• Foxconn 和 HCL Group 已在印度北方邦启动了一座新的 3700亿卢比（约 41 亿美元） 半导体封装与测试工厂建设，预计 2028 年投产，创造 3500 个就业岗位。 引用[23]
• 中国字节跳动 正扩大其在美国的 AI 团队，招聘 100 名工程师加入 Seed R&D 团队，并与台湾 Inventec 合作采购高端 AI 服务器。Inventec 董事长 Sam Yeh 预计今年 AI 服务器营收将再创新高，去年已增长 40%。 引用[24]
• GPU 供应持续紧张，B200 库存达到新低，A100、H100 也接近多年低点，需求强劲导致 B200 难求。 引用[27]
• SK Group 董事长 Chey Tae-won 承诺将增加 AI 存储芯片产量以满足市场激增的需求。 引用[28]
• H100 价格并未下降，甚至 A100 价格也在上涨，驳斥了关于 H100 价格下跌的说法。 引用[29]

🌍 宏观经济与地缘政治

• 台湾、美国、日本 联合在 AI 内存领域发起攻势，PSMC 负责原型设计和制造，反映了 AI 技术需求扩张带来的内存市场机遇。 引用[2]
• 中国 玻纤布行业预计将迎来新一轮涨价，每月调整幅度在 10%-15%，预计年底价格可能翻倍，原因是玻纤布供应持续紧张。 引用[3]
• 三星代工 业务复苏，第一季度产能利用率超 80%，最早可能在今年第四季度实现盈亏平衡。 引用[8]
• 日本 正积极争取 Samsung 和 SK Hynix 在日投资，承诺削减 50% 的投资成本。尽管 SK Hynix 否认了在日本投资 2 万亿日元（约 18 万亿韩元）建设内存半导体晶圆厂的报道，但这种积极争取表明了日本在全球半导体供应链重构中的角色。 引用[30]

🤖 AI 产业投资与战略

• OpenAI 的内部财务预测更新显示，到 2030 年 AI 推理和训练成本为 6650 亿美元（另有报告称 6000 亿美元），这与此前 1.4 万亿美元 的基础设施承诺相比有所缩减。 引用[26]
• AI 前沿实验室不能停止投资，一旦放缓，就会遭受不可逆的损害，这如同“囚徒困境”：如果所有人都停止，则没有人受伤；但如果一方停止，另一方就会获胜。 引用[20]