📈 个股分析与市场预期

  • $MRVL 惊人地未被纳入标普500指数,其股价很快会突破 $100 引用1
  • 小米 (1810 HK) 目标价下调至 HK$45.0,因内存价格上涨及中国电动汽车需求疲软承压,股价年内已跌 11%,近三月跌 12% 引用6
  • 博通 #AVGO 2026年Q1财报表现出色,值得深度研读 引用7

💼 公司策略与价值判断

  • $HOOD (Robinhood) 销售 $3,000 天价椅子,加上税费和运费总计约 $3,500,其商业严肃性存疑,令人深感不安 引用2

🌍 宏观政策与市场影响

  • 若美国意图平抑原油涨势,财政部可指示 Jane Street 每日上午10点做空原油 引用3
  • 中国两会报告中2026年发展目标,单位排放需降低 3.8%,该指标激进,表明政策从能耗控制转向排放控制。尽管会避免2021年的激进政策,但其影响仍无法避免 引用14

⚙️ 半导体产业链洞察

  • 台湾正成为韩国存储芯片出口增长的重镇,因 台积电 将韩国 HBM 内存芯片与 英伟达 GPU 封装后转运美国。去年台湾占韩国芯片出口的 28.6%,远高于2020年的 6% 引用4
  • ABF载板 供应商 Unimicron 指出,客户正抢签长期供货协议(多数为5年,部分达3至7年),预示明年 ABF载板 供应大概率短缺。受上游材料成本持续上涨影响,Unimicron 将从3月起再次上调 ABF载板 价格 引用5
  • 联想 导入 长鑫存储 (CXMT)LPCAMM2 内存模块,其中封装了 LPDDR5XCXMT 值得重点关注,中国本土企业正在提升其 DRAM 产品份额 引用8
  • 下一代 HBM 厚度标准放松趋势正在加速,这可能对混合键合技术构成冲击。主要半导体公司正在讨论放松要求20层堆叠的下一代 HBM 厚度标准 引用9
  • Hanmi Semiconductor 的看法出现修正,此前预计混合键合技术将从 HBM4E 导入并对其造成重大冲击,但目前看来,即使是 HBM5 也可能继续采用 TC bonders,这与 台积电 的封装策略相关 引用10

💰 资金流向与投资策略

  • 分析 Bitget 平台上的美股代币交易量排名,可揭示加密货币资金流入美股市场的偏好特征、市场情绪及资金流向 引用11
  • 市场新推出的ETF,其成立时间不足一年,且今年迄今总体收益不如 gpixgpiq。鉴于 Goldman Sachs 等更大型机构的背书,更青睐 gpixgpiq 引用12

📊 市场情绪指标

  • 期权市场投资者仓位显示极度看跌:标普500指数3个月看跌/看涨期权偏度升至约 0.50,接近3年来的最高水平,预示看跌期权相对看涨期权溢价更高 引用13