🤖 AI 与半导体供应链

EMC (AI CCL) 在2025年Q4财报会议上，宣布激进扩产计划，预计其AI CCL业务将从Q2开始加速增长，盈利结构同步改善引用1。
Meta 推出自有 AI 芯片，但面临高带宽内存（HBM）短缺的瓶颈引用2。
藤仓（Fujikura） 计划投资 3000亿日元 扩产光纤电缆，以满足日本和美国 AI 数据中心的需求引用3。
ASML 拓展后道半导体设备市场，发力下一代 HBM 关键设备“混合键合机”（Hybrid Bonder），抢占高速增长的先进封装赛道引用5。
$ASML 进军混合键合设备，此举使其直接切入 AI 半导体堆栈中增长最快的瓶颈环节，战略意义重大引用8。
Lam Research 预测 DRAM 架构将从当前的 2D 平面结构（4F²）向 3D DRAM 演进，以突破微缩化极限引用11。
在 KLA 2026 投资者日上，指出当前洁净室限制反而凸显 KLA 优势，通过良率提升可增加现有产能；预计 2027 财年增长率将持平或高于 2026 财年，主要受新建晶圆厂驱动引用13。

📊 市场展望与技术分析

$SPX 虽距历史新高仅 5%，但麦克莱伦震荡指标已严重超卖。历史回溯显示，此前 10 次出现此情形后，$SPX 在 1 个月后均走高，平均涨幅达 +3.2% 引用6。
$SPX 在 7000 点下方存在密集阻力，源于斐波那契扩展线在 6958（2025年关税恐慌的 161.8%）、6965（2022年熊市的 261.8%）以及 6899（2007-2009年全球金融危机的 685.4%）附近的聚拢引用9。
Wedbush 将 $MU 目标价上调至 $500，因行业定价远超模型预期，且 Q1 定价显著高于 Micron 此前指引引用10。