📈 Infraestructura IA y semiconductores

• $ORCL se queda tocando una zona sensible: el guidance de FY2027 apunta a una salida neta de caja por CapEx de unos 700亿美元. Si se suman prepagos de clientes y desfases temporales, el CapEx real podría ser incluso mayor. Además, la financiación vuelve a escalar: la compañía planea levantar unos 400亿美元 en FY2027, incluyendo el plan ya anunciado de 200亿美元 ATM. El mercado lo leyó como presión de caja y dilución: $ORCL cayó más de 10.5% en nocturno. 1

• #AXTI merece una postura conservadora mientras China mantenga controles sobre la exportación de 磷化銦 / InP. El cuello de botella no es menor: puede frenar el despliegue de centros de datos de IA y golpear a fabricantes de chips fotónicos que dependen de ese material. 2

• SIVE todavía no tiene suficiente prueba de superioridad. En Computex, Ayar Labs no lo trató como dependencia exclusiva, sino como una opción más dentro del stack. Sin datos de terceros o benchmarks autoritativos, comprar la tesis de “líder claro” parece prematuro. 3

• $TSM podría llevar CoPoS a producción masiva en 2H28 para chips de IA ultra grandes, por encima de la clase 9.5x reticle-size. $NVDA Feynman aparece como posible early adopter. La lectura clave: vidrio y ABF no necesariamente se sustituyen; pueden coexistir dentro del mismo substrate stack. 4

💡 Productos cripto y mercados predictivos

• Bagel funciona como una versión móvil y simplificada de Polymarket. La propuesta baja la fricción del mercado predictivo on-chain: sin wallet, sin operaciones complejas y con apuestas desde una app en pocos segundos. La tesis de producto es clara: convertir infraestructura cripto complicada en experiencia consumer. 5