📌 AI硬件供应链提前锁定产能

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AI基础设施投资正在从需求预期转向供应链的实际扩产。广达称，其订单能见度已延伸至2028年，并把资本开支从新台币300亿元上调至400亿元，计划在2026年底前将AI服务器产能翻倍。这意味着服务器制造环节正为更长周期的交付预作准备，前提是这些订单后续能按计划转化为出货。

关键封装环节也在同步投入。SPIL在斗六建设一座投资新台币1000亿元的CoWoS先进封装厂，过去两年新建厂投资累计达到新台币2000亿元。CoWoS是AI芯片所需的先进封装工艺。封装厂先行扩产，反映其判断AI相关需求需要更大的产能储备。

两项计划分别来自服务器制造与先进封装，指向同一条传导链：下游订单能见度提高后，设备、厂房和产能开始被提前配置。受益者首先是能够获得订单并提高产能利用率的厂商；成本则由扩产企业先行承担，现金流和资本回报要等到产能爬坡、交付兑现后才能验证。

因此，后续应关注的不是扩产数字本身，而是订单是否持续、服务器能否顺利交付，以及新增封装产能能否被稳定利用。

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