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AI基建需求推动TSM与IREN扩张
2026-06-15 20:53
$TSM
扩建材料、零部件和设备供应链，是在为
CoPoS advanced packaging
放量做准备。关键点不只是扩产，而是
CoPoS 面向更大规模 AI 芯片系统
。供应链提前铺开，说明需求不是 PPT 叙事，已经足够支撑量产准备。
引用1
今年交易主线其实不复杂。核心就两个：一是追
AI 基础设施
热点，二是抄底被市场错杀的
大科技
和
优质软件股
。看似持仓分散，本质还是围绕同一套叙事做配置。
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