📌 Micron y ZDT amplían simultáneamente la cadena de suministro de chips de IA
La respuesta de la oferta en la cadena de suministro de chips de IA se está extendiendo de HBM a los sustratos de encapsulado avanzado. Micron planea duplicar la capacidad de producción de HBM respecto al año anterior, mientras que ZDT planea ampliar la capacidad de producción de sustratos de encapsulado avanzado con 56.8 mil millones de nuevos dólares taiwaneses, y prevé que el gasto de capital en 2026 supere los 80 mil millones de nuevos dólares taiwaneses. Estas dos inversiones se sitúan en eslabones distintos, lo que indica que los fabricantes están aumentando por adelantado la oferta para una demanda relacionada con la IA que sigue siendo ajustada.
Para Micron, ampliar la capacidad de producción de HBM es un medio directo para alcanzar a Samsung y SK Hynix. HBM es un producto clave en la competencia de memorias para IA, y el nuevo gasto de capital implica ante todo una mayor inversión inicial de fondos; que pueda transformarse en ingresos depende de si la nueva capacidad se pone en marcha y de si la demanda de los clientes puede absorberla.
La inversión de ZDT apunta al eslabón de los sustratos necesarios para el encapsulado avanzado. La empresa construirá un nuevo parque de producción en Shenzhen, y la escala de su gasto de capital también aumentará de forma notable. Para este tipo de proveedores, la oportunidad de crecimiento de pedidos proviene de la continuidad de la demanda de encapsulado, pero la expansión de capacidad en sí primero incrementará el desembolso de efectivo; el retorno real todavía dependerá de la utilización de la capacidad.
Esto aún no basta para demostrar que el cuello de botella de los chips de IA se aliviará pronto. La información disponible no proporciona un calendario concreto de puesta en producción, rendimiento ni datos de pedidos. Lo más importante a seguir es si la nueva capacidad en ambos extremos puede materializarse a tiempo y si el crecimiento de la demanda sigue siendo más rápido que el crecimiento de la oferta.
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