📌 美光和ZDT同步扩产AI芯片供应链

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AI芯片供应链的供给回应，正从HBM延伸到先进封装基板。美光计划把HBM产能较上年翻倍，ZDT则计划以568亿新台币扩充先进封装基板产能，并预计2026年资本开支超过800亿新台币。这两项投入位于不同环节，说明厂商正在为持续紧张的AI相关需求提前增加供给。

对美光而言，扩大HBM产能是追赶Samsung和SK Hynix的直接手段。HBM是AI存储器竞争中的关键产品，新增资本开支首先意味着更高的前期资金投入；能否转化为收入，取决于新增产能的投放和客户需求能否承接。

ZDT的投入则指向先进封装所需的基板环节。该公司将在深圳建设新生产园区，资本开支规模也明显抬升。对这类供应商来说，订单增长的机会来自封装需求延续，但扩产本身会先增加现金支出，实际回报仍要看产能利用情况。

这还不足以证明AI芯片瓶颈会很快缓解。现有信息没有给出具体投产节奏、良率或订单数据。更值得跟踪的是，两端新增产能能否按时落地，以及需求增速是否仍快于供给增速。

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