📌 AI供给紧张扩散至制造链条
AI芯片的供给约束，正在从先进封装向载板和晶圆制造等更广环节延伸。这意味着，AI资本开支带来的订单与定价压力，不再只集中在少数封装产能上；但各环节能否把紧张转成持续的收入和利润，仍取决于扩产落地、良率以及需求是否延续。
台积电扩大关键CoW封装的外包生产，直接反映单一环节的内部产能已难以完全承接需求。外包可增加可用产能，却也意味着订单和部分制造收入会向外部合作方分流。与此同时，芯片裸片变大，带动大尺寸ABF载板需求上升。客户不仅签长期协议，还直接出资推动原定于2029至2030年启动的扩产提前，说明仅靠合同已不足以锁定供给。
紧张也并未停留在高端链条。GlobalWafers称，12英寸、8英寸和6英寸硅晶圆产能均接近满载，需求已覆盖不同尺寸的晶圆供给。台湾晶圆代工厂则预计，AI相关需求将继续推高成熟制程价格，且2027年涨幅可能大于今年。若供给持续偏紧，相关厂商的价格和营收有望受益；若新增产能集中投放，或AI需求放缓，价格传导的持续性就需要重新验证。
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