💡 半导体行业策略#
- AI半导体行情不只在芯片,核心在于芯片制造工具。$AMAT、$LRCX、$KLAC、$ASML 都是新晶圆厂的“卖铲人”,CHIPS法案和制造业回流将催生更多本土晶圆厂和设备安装需求。无需押注具体芯片胜者,应持有“收费站”资产。 1
📈 股票交易策略#
- $AEVA 蓄势待发,盘前突破关键阻力位。若回踩 20 则是加仓良机,目标区间看向 25-30。 2
- $AMD 若想再创新高,关注 205 美元回踩位,该点位自11月以来支撑强劲,是建仓良机。 3
- $EOSE 巨量买盘涌入,主力资金在惜售抬价,是看涨信号。 4
- $HOOD 近期市场冲刺新高,其走势却疲软。不过当前价位处于“有趣”区间,或有反弹机会。 15
- $ASTS 逼近 $100 关口,再度挑战历史高点。一旦突破前高,$120 恐非终点。 19
📊 股票技术分析#
- $JPM 今日确认从 100ma 均线反转拉升。 5
- $SMCI 日线级别反转形态伴随跳空高开。只有股价站上 10/21ma 才算安全,目前风险犹存。 6
- $CEG 回踩 200ema 均线后,昨日出现反转信号并在今日确认。 8
- $AAPL 日线级别在 100ma 附近筑底。 9
- $SNOW 下方存在 202.50 缺口,留意该点位是否引发反转。 12
- $AAPL 在 100ma 和前期缺口区域筑底,财报或成为其方向选择的催化剂。 13
- $QQQ 走势极度收敛,价格盘整剧烈。 17
🔬 半导体行业深度分析#
- $SKYT 年初至今已涨 +83%。其上涨核心驱动力并非简单的美国本土化动能,而是公司在 3D单片芯片(GPU上方堆叠存储器) 技术上的突破。 7
- 围绕台积电产能的争夺已白热化:台积电 2026 年 520-560亿美元 资本支出计划,主因是 NVDIA 强劲需求。黄仁勋去年 11 月访台南,甚至提出付费确保获得晶圆厂用地,客户不仅要产能,更要土地。 10
- $TSM 财报的五大赢家:$ASML 坐拥关键节点,TSMC 确认 EUV 需求增加,晶圆供应将紧俏至 2028-29 年。$NVDA 则受益于稀缺的先进晶圆分配经济,GPU 定价权稳固。 11
- $TSM 预计未来三年资本支出将远超过去三年,显示公司对未来增长的强劲信心。 16
✨ 交易哲学#
- 个人投资理念是长期持有,等待倍数级回报。原以为 #ONDS 会率先十倍,但目前看 #EOSE 更快达到。 14
- 成功交易的关键在于“大佑持久”:看准趋势,拿稳筹码,静待市场和分析师们追捧。#LRCX 便是范例。 18