TSM

台积电先进制程的竞争力，开始同时得到技术进展和客户导入两端的验证。A16的背面供电技术据称已完成开发与验证，并被描述为业界首个埃米级CMOS技术。若后续量产节奏兑现，这一工艺架构的领先将成为台积电相对Intel和Samsung的具体差异，而不只是路线图上的节点命名。 需求端的信号同样重要。苹果导入N2的速度据称达到此前N3和N5爬坡速度的1.5倍，但N2晶圆起始价格较N3高近50%。这意味着苹果愿意承担更高的采购成本。AMD、高通和联发科若接近同步采用，也会让N2不只依赖单一客户，并为台积电带来更高单片晶圆收入的可能。 不过，价格更高不等于利润必然同步增加。