主题稿
SK海力士转用Intel封装，先进封装瓶颈重塑竞争格局
截至时间：2026-08-25 12:14（北京时间）
SK海力士确认，下一代HBM将采用Intel的EMIB先进封装技术。这一决定直接源于台积电CoWoS产能持续短缺，表明先进封装供给瓶颈正在为Intel创造替代需求。对Intel而言，这意味着新的订单来源，可能改变其在先进封装市场的竞争地位。
与此同时，英伟达主要芯片测试合作伙伴KYEC预计将忙碌至年末，其Rubin GPU因散热设计调整推迟至第三季度末，大规模出货集中在第四季度。这显示英伟达需求依然强劲，但也加剧了先进封装和测试环节的供给压力。
先进封装是HBM与GPU等高性能芯片的关键环节，产能紧张直接影响芯片交付和成本。SK海力士的选择，既是对台积电产能瓶颈的应对，也可能推动更多客户考虑Intel的封装方案。未来需关注台积电CoWoS扩产进度及Intel EMIB的良率和产能爬坡情况，这些将决定这一替代需求能否持续。
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