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SK海力士转用Intel封装,先进封装瓶颈重塑竞争格局

2026-08-25 12:14

SK海力士确认,下一代HBM将采用Intel的EMIB先进封装技术。这一决定直接源于台积电CoWoS产能持续短缺,表明先进封装供给瓶颈正在为Intel创造替代需求。对Intel而言,这意味着新的订单来源,可能改变其在先进封装市场的竞争地位。 与此同时,英伟达主要芯片测试合作伙伴KYEC预计将忙碌至年末,其Rubin GPU因散热设计调整推迟至第三季度末,大规模出货集中在第四季度。这显示英伟达需求依然强劲,但也加剧了先进封装和测试环节的供给压力。 先进封装是HBM与GPU等高性能芯片的关键环节,产能紧张直接影响芯片交付和成本。

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Anthropic内存协议支撑SK海力士HBM需求

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英特尔业绩指引超预期仍回落,科技股风险偏好承压

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  • #ONDS 收购 DZYNE Technologies 的核心看点,不只是并表。交易结构是 8.75亿美金,其中 2亿现金价值6.75亿ONDS股票,且超过一半股票有 6个月以上封锁期,短期抛压被锁住。更关键的是,DZYNE 能补上 ONDS 面向美国国防部战术转型的火力,尤其是「复制者计划 Replicator」这类大规模无人化方向。逻辑是:并购把公司从单一题材,推向国防无人系统平台化叙事。[引用1](https://x.

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加息赔率近五五开,市场重估风险升温

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ALAB获5%仓位押注AI互联

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