GOOGL

联发科一笔39亿美元可转债融资，把英伟达和Google从合作链条进一步推到直接出资方。英伟达认购35亿美元，Google认购4亿美元。对联发科而言，这不只是新增融资，也可能意味着其为AI芯片供应链提前锁定资源时，获得了关键合作方的资金支持。 这笔钱最值得关注的去向，是可能用于支付EMIB所需基板的预付款。预付款本质上是先占住未来产能，代价是企业要更早拿出现金，并承担需求若不及预期时的资金占用风险。若用途属实，AI芯片供应链的约束正不止停留在芯片设计和先进封装环节，也开始传导至封装材料。 基板被指为继存储器之后的重要瓶颈，但其扩产弹性高于存储器。

Google自研TPU若进入持续扩产阶段，受影响的不只是芯片设计端。更直接的传导路径是：长期合作先锁定设计资源，量产再转化为先进封装订单，最终才可能推高晶圆厂的资本开支。 Google与Nvidia共同参与MediaTek一笔39亿美元可转换债交易。相关说法认为，关键不在这笔融资本身，而在MediaTek参与Google TPU开发，双方合作对应约10年的产品周期。这意味着Google若持续推进自研加速器，设计合作方获得的可能是较长期的项目投入，而非单一季度的需求增量。 订单兑现首先要看封装环节。

Google 自研 TPU 的意义，可能正从内部算力降本，转向一条可单独评估的 AI 芯片供应链。依据现有预测，TPU 出货量到 2027 年或增长逾三倍，达到约 880 万颗，新增量几乎都由下一代 v7、v8 承担。若这一节奏兑现，Google 在 AI 算力中的自研芯片占比会明显提高。 外部客户需求是这套推演能否成立的关键。UBS 估计，Anthropic 是 Google TPU 的第二大客户，其需求规模分别约为 93 亿、185 亿和 140 亿美元。外部大客户的采购，意味着 TPU 不只是 Google 自己承担资本开支后的内部工具，也可能带来更清晰的芯片、封装及相关供应环节收入。

• 这组数据不是“崩盘数据”，而是“美联储还不能降息”的数据。PCE inflation: 4.1% YoY、Core PCE: 3.4% YoY、Personal spending: +0.7%、GDP revised up to 2.1%、Jobless claims: 215K、Durable goods: -4.5% 但 ex-transportation +1.3%。核心结论：经济还扛得住，通胀还粘，降息交易没那么顺。 [引用1](https://x.